当全球的焦点都在AI算力、HBM与先进封装时，另一场更深层的变局，正在模拟半导体领域发生。德州仪器（TI）、Analog Devices（ADI）、Qorvo、英飞凌等，这些长期代表“现金牛”与稳定收益的模拟巨头，近两年却罕见地同时调整了其制造与封测版图。在晶

英飞凌 adi 日月光 ase 动荡期 2025-10-25 12:40  1

全球第一大 OSAT 外包封测企业日月光与模拟芯片大厂 ADI 亚德诺当地时间 21 日在马来西亚槟城宣布进行战略合作并签署具有法律约束力的备忘录。

芯片 adi 槟城 日月光 osat 2025-10-23 16:14  2

10月21日，日月光投控发布公告指出，旗下马来西亚子公司 ASE Electronics (M) Sdn. Bhd. 已与ADI的子公司 Linear Technology Pte Ltd. 签署“交易备忘录（MOU）”，双方将就股份买卖契约（SPA）条款进行

马来西亚 子公司 adi 日月光 adi马来西亚 2025-10-21 17:42  2

提到芯片产业链，很多人先想到设计或制造，却忽略了“封装测试”这个关键环节——相当于给芯片“装外壳、做体检”，没这一步，再厉害的芯片也用不了。而在国内封装领域，长电科技的“一哥”地位没人能撼动：2025年上半年营收210.3亿元，净利润18.5亿元，同比分别增长

国内 订单 封装 芯片封装 日月光 2025-09-30 05:08  2